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LED封装胶应该注意的参数　
（一）工艺角度　
1）混合后的黏度　
2）固化后的硬度　
3）混合后的操作时间　
4）固化条件　
5）和支架的粘结力　　

（二）功能角度　　
1）折射率　　
2）透光率　　
3）耐热性能　　
4）抗黄变性能　

在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试　　
1）低透气性　　
2）耐UV　　
3）高粘接性
、无表面沾粘性

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